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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Lingua
Inglese
Inglese
Libro
Rigido
These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip...
Descrizione completa
Codice Libristo: 01390961
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481 b
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These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. The volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research and development of microelectronic devices as well as technology integration, and semiconductor industry professionals and equipment suppliers.
Informazioni sul libro
Titolo completo
Stress-Induced Phenomena in Metallization
Autore
Ehrenfried Zschech, Karen Maex, Paul S. Ho, Hisao Kawasaki
Lingua
Inglese
Inglese
Rilegatura
Libro - Rigido
Data di pubblicazione
2006
Numero di pagine
372
EAN
9780735403109
Codice Libristo
01390961
Casa editrice
Springer, Berlin
Peso
742
Dimensioni
162 x 234 x 25
