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Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.

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Libro In brossura
Libro Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells. Achim Kraft
Codice Libristo: 02892665
Casa editrice Fraunhofer Verlag, dicembre 2015
A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver... Descrizione completa
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A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver seed-layer, plated with nickel, copper and silver, is investigated. The work focuses on the printing of fine seed-layers with low silver consumption, the corrosion of the printed seed-layers by the interaction with electrolyte solutions and the encapsulation material on module level and on the long term stability of the cells due to copper migration.

Informazioni sul libro

Titolo completo Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
Autore Achim Kraft
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - In brossura
Data di pubblicazione 2015
Numero di pagine 290
EAN 9783839609392
ISBN 3839609399
Codice Libristo 02892665
Casa editrice Fraunhofer Verlag
Peso 429
Dimensioni 148 x 210 x 16

Categorie

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