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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology Hongtao Ma
Codice Libristo: 02083373
Casa editrice Springer-Verlag New York Inc., novembre 2014
The push towards lead-free soldering in computers, cell phones and other electronic and electrical d... Descrizione completa
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The push towards lead-free soldering in computers, cell phones and other electronic and electrical devices has taken on a greater urgency as laws have been passed or are pending in the United States, the European Union and Asia which ban lead-bearing soldering. These new restrictions on hazardous substances are changing the way electronic devices are assembled, and specifically affect process engineering, manufacturing and quality assurance. Fundamentals of Lead-Free Soldering Technology provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.§

Informazioni sul libro

Titolo completo Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2014
Numero di pagine 253
EAN 9781461492658
ISBN 1461492653
Codice Libristo 02083373
Peso 526
Dimensioni 163 x 16 x 241
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