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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

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Libro Rigido
Libro Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics Rao R. Tummala
Codice Libristo: 01395791
Casa editrice Springer, febbraio 2000
Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New pac... Descrizione completa
? points 521 b
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Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.

Informazioni sul libro

Titolo completo Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Autore Rao R. Tummala, Marija Kosec, W. Kinzy Jones, Darko Belavic
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2000
Numero di pagine 296
EAN 9780792352181
ISBN 0792352181
Codice Libristo 01395791
Casa editrice Springer
Peso 1360
Dimensioni 155 x 235 x 21

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria meccanica e dei materiali > Scienza dei materiali > Test dei materiali
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici
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