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Design And Modeling For 3d Ics And Interposers

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Design And Modeling For 3d Ics And Interposers Madhavan Swaminathan
Codice Libristo: 01995954
Casa editrice WOSQ, dicembre 2013
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehens... Descrizione completa
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3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.

Informazioni sul libro

Titolo completo Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Autore Madhavan Swaminathan
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2013
Numero di pagine 380
EAN 9789814508599
ISBN 9814508594
Codice Libristo 01995954
Casa editrice WOSQ
Peso 673
Dimensioni 235 x 159 x 27

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici
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