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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
Lingua
Inglese
Inglese
Libro
Rigido
This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which i...
Descrizione completa
Codice Libristo: 01564079
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673 b
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This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.
Informazioni sul libro
Titolo completo
Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
Autore
M. R. Oliver
Lingua
Inglese
Inglese
Rilegatura
Libro - Rigido
Data di pubblicazione
2004
Numero di pagine
428
EAN
9783540431817
ISBN
3540431810
Codice Libristo
01564079
Casa editrice
Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Peso
1760
Dimensioni
155 x 235 x 28
Categorie
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali
>
Ingegneria meccanica e dei materiali
>
Scienza dei materiali
>
Test dei materiali
